华创证券-印制电路板行业深度研究报告:高端通讯PCB:科技新基建的基石

行业研究  
印制电路板  
证 券 研 究 报 告  
2020 04 02 日  
印制电路板行业深度研究报告  
推荐(维持)  
高端通讯 PCB:科技新基建的基石  
数据流量的指数级增长及高速化特征是高端通讯 PCB 景气提升的核心驱动  
力。4G 时代互联网带宽突破在线视频瓶颈,智能手机加速应用落地,2018 年  
流媒体流量占据了全球互联网流量约 60%速大带宽流量要求通讯设备硬件  
升级,数据传输的核心元件 PCB 从传统的中多层板向高频高速多层板迭代。  
展望 5G 时代联网连接数量持续扩容联网业互联网AR/VR 等新  
型应用场景落地,高速流量爆发将驱动高端 PCB 持续扩容。  
华创证券研究所  
证券分析师:耿琛  
电话:0755-82755859  
执业编号:S0360517100004  
科技新基建涵盖 5G、人工智能、大数据中心、工业互联网、物联网。5G 是  
新基建的基建5G 网络是实现应用层落地的前提基站和数据中心建设加速,  
相应 PCB 迭代升级,工业互联网、物联网、消费电子终端等同步升级带动线  
路板产业整体加速迭代。高频高速 PCB 是本轮新基建的核心受益品种。基站  
和服务器的硬件规格升级要求 PCB 材质介电常数和损耗值降低,元器件数量  
的增加要求高多层 layout。具体而言,基站天线、功放、汽车雷达等以高频为  
主、服务器、基站传输层等主要以高速材料为主。材料与工艺升级,核心供应  
商边际利润弹性显著增加CCL 厂商而言站及服务器 PCB 升级驱动  
高频高速 CCL 加速放量,碳氢高频、高速 M4M6 需求持续扩容核心厂商有  
望迎来量价齐升。  
行业基本数据  
占比%  
1.08  
0.93  
股票家数()  
总市值(亿元)  
流通市值(亿元)  
41  
5,764.46  
4,062.41  
0.89  
相对指数表现  
%
绝对表现  
相对表现  
1M  
-18.05  
-11.61  
6M  
2.12  
5.49  
12M  
21.31  
26.12  
高端通讯 PCB 技术壁垒较高,行业集中度显著提升,重点关注优质大产能的  
龙头厂商,以及技术和管理实力强劲的二线厂商。PCB 行业高度分散,但能  
量产高层高频高速板的厂商较为集中要原因在于材料艺以及客户认证  
难度提升商需要具备前沿的技术研发和精细化管理3G 4G 再到 5G,  
华为中兴在全球通信设备份额持续提升,带动国内 PCB 供应商份额提升。受  
益于华为扶持及去 A 化方案改款升级,生益科技、华正新材在上游材料领域  
在加速国产替代端通讯板龙头也有望将显著受益于此轮产业升级们认  
为于 2020 年会看到华为/中兴等将适度导入更多 5G PCB 供应商而满足 5G  
基建的产能需求,二线优质厂商有望享受订单溢出红利。  
2019-04-022020-03-31  
71%  
41%  
12%  
-18%  
19/04 19/06 19/08 19/10 19/12 20/02  
沪深300 元件  
5G 终端创新升级,HDI 主板量价齐升。5G 手机开启换机周期,射频、散热  
等元器件显著增多anylayer HDI 将成为主板主流解决方案果引领智  
能手机创新,SLP 成为最高级手机主板,安卓旗舰机型逐渐升级到 anylayer  
HDI机价值显著提升PCB 产能逐渐向中国大陆集中牌厂商 HDI  
产能扩张停滞,日韩企业逐渐退出市场,国内 HDI 厂商迎来发展良机,换机  
潮有望推动高阶 HDI 价格上涨。  
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从技术创新周期看2019 年是 5G 建设元年2020~2022 年可能是国内及全球  
5G 基建建设的高峰期,应用层的爆发反哺基础设施扩容,景气周期有望超越  
3G/4G我们认为高端数通 PCB 有望迎来 3-5 年持续景气周期。关注 PCB 龙  
头公司:东山精密、深南电路、沪电股份、生益科技、胜宏科技。  
风险提示疫情持续扩散,全球经济陷入衰退,5G 建设进度不及预期,5G 手  
机出货不及预期,行业竞争加剧,价格下跌风险。  
重点公司盈利预测、估值及投资评级  
EPS(元)  
PE(倍)  
简称  
股价(元) 2019E  
2020E  
2021E  
2019E  
2020E  
2021E  
PB  
评级  
强推  
强推  
强推  
强推  
强推  
0.45  
1.08  
1.46  
东山精密  
深南电路  
生益科技  
沪电股份  
胜宏科技  
20.61  
197.42  
26.47  
23.68  
17.92  
3.93  
13.96  
6.82  
7.96  
4.69  
49  
57  
43  
36  
29  
20  
39  
32  
31  
21  
15  
32  
28  
25  
17  
3.63  
0.64  
0.70  
0.64  
4.82  
0.85  
0.82  
0.88  
6.14  
0.97  
1.00  
1.09  
资料来源:Wind,华创证券预测  
注:股价为 2020 03 31 日收盘价  
证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(20091210 号  
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印制电路板行业深度研究报告  
投资主题  
报告亮点  
1我们以流量为底层逻辑研判通讯 PCB 增长趋势,行业景气周期有望超越  
3G/4G 建设周期流量是通讯基础设施增长的核心驱动因素场关注点  
在运营商资本开支计划以及 5G 基站的布局方案,互联网流量突破增长奇  
点后,运营商的资本开支计划被动跟随流量趋势,共享基站方案不改变整  
体市场的需求空间。并且由于服务器数据中心等新型基础设施扩容,景气  
周期不再局限于传统的运营商的资本开支周期。  
2我们认为高端通讯板的结构性增长要强于整体行业端产品的竞争壁垒  
高于市场认知。目前高端的通讯板供应商主要为深南沪电生益,市场认为  
PCB 产业较为低端利润率不可持续来大量二线厂商介入挤占龙头  
份额的利润率。我们认为整体 PCB 行业受经济增速制约不会增长太快,  
高端通讯板因技术升级呈现结构性增长,由于高端材料应用、加工难度升  
级,层数升级,工艺难度显著提升,龙头厂商的技术积累深厚,二线厂商  
在良率和量产能力上需要较长时间追赶前尚未看到有明显竞争力的二  
线厂商大举介入。因此龙头厂商能够享受较长时间的行业红利。  
3我们以基础设施建设到智能终端的科技周期框架为基础推演通讯 PCB 的  
增长机会。科技创新周期沿着基础设施到智能终端,再到软件服务的发展  
脉络演进,5G 作为本轮科技创新的起点,基建是主线,因此首先关注基  
站及服务器需求增长机会一阶段布局智能终端渗透率提升带来的元器  
件升级,比如手机软板和主板,不同发展阶段下相应板块的弹性不同。  
投资逻辑  
本文以科技创新周期的框架阐述通讯 PCB 的投资机会,将流量的底层逻辑贯  
穿于整个 5G 周期。结合行业发展趋势和政策支持方向重点研究 5G 新基建对  
PCB 行业的影响重分析高端通讯板的需求空间气度变化及行业竞  
争格局,选择主要龙头厂商重点分析其在本轮景气周期中的成长机会。沿着  
5G 主线发展,关注基建后周期智能终端升级,聚焦 5G 手机主板升级的投资  
机会,着重分析 HDI 的供需情况,对主要厂商重点分析。  
证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(20091210 号  
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